氮化镓芯片用高导热高可靠性低温烧结银钜合SECrosslink® H87A

产品介绍

SECrosslinkR  H87A是一款无压低温烧结型高导热纳米银胶，具有高导热系数、高粘接强度、高导电性、低应力、低离子含量、高可靠性等特点，适用于镀银、镀金和PPF等框架，专用于第三代半导体芯片以及大功率LED芯片的封装。

特点

· 低温烧结性能

· 超高导热系数

· 良好的芯片粘接力

· 优异的点胶&划胶性能

· 可控的Fillet height

· 长Open time

· 无孔洞

· 高可靠性

性能参数

剪推力（1×1 mm Si /Au-Au LF, Kg，RT) 2.7

剪推力（1×1 mm Si /Au-Au LF, Kg，260℃) 2.2

玻璃化温度(℃) 210

储能模量（MPa，25℃) 22,100

导热系数(W/m·k)    220

推荐固化条件

2 h @200 ℃

储存

储存条件 - 40℃ ；

保质期 12 个月

钜合（上海）新材料科技有限公司