SECrosslink-6261高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，抗冲击，用于芯片粘接。
| 品牌 | SECrosslink | 型号 | SECrosslink-6261 |
| 硬化/固化方式 | 加温硬化 | 主要粘料类型 | 合成热固性材料 |
| 基材 | 其他 | 物理形态 | 膏状型 |
| 性能特点 | 高导热系数、极低体积电阻率，高粘接强度，200Wmk | 用途 | 芯片粘接、LED粘接 |
| 有效成分含量 | | 使用温度 | -30 - 600℃ |
| 固含量 | 91% | 粘度 | 40000CPS |
| 剪切强度 | 35MPa | 固化时间 | 200℃/1h |