Mini LED芯片用高导热高可靠性导电银胶钜合SECrosslink® 6264R7

产品介绍

SECrosslink®6264R7是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导热导电银胶，具有较低温固化及高导热性的特点，该款导电胶耐高温性能好，广泛应用于Mini LED及大功率LED芯片的封装。

特点

• 高导热系数；

• 耐高温性能好；

• 低温固化；

• 粘结性能佳；

• 优异的点胶作业性；

• 低吸水率；

• 高可靠性；

性能参数

体积电阻率(Ω·cm) 10×10-6 四探针法

剪推力（Si /Au-Ag LF, Kg) > 100（0.1×0.1 mm，RT)

>70 （0.1×0.1 mm，260℃)  

玻璃化温度(℃) 168 TMA

储能模量（MPa，25℃) 10590 DMA

导热系数(W/m·k) 25 导热系数测试仪

推荐固化条件

2 h @165 ℃

储存

储存条件 - 40℃ ；

保质期 12 个月

钜合（上海）新材料科技有限公司